技术参数 ( T=25°C）
项目 | 参数 |
型号 | CRTOP-CP1.25 |
点间距 | 1.25mm |
箱体尺寸 (W×H) | 600X337.5 |
箱体材质 | 压铸铝 |
箱体平整度 | 0.05mm |
维护方式 | 前维护 |
封装方式 | 高密集成三合一全彩显示1R1G1B(LED显示需采用全倒装COB工艺直接在PCB板封装发光管芯 |
箱体重量（含模组lkg） | 3.9kg |
箱体厚度 （D) | 31mm（含灯板厚度） |
单点亮度校正 | 有 |
单点颜色校正 | 有 |
亮度色度校正存储 | 数据存在模组上 |
单点亮度、色度校正 | 支持 |
控制方式 | 同步 |
亮度调节范围（CD/㎡） | 50-650无级调书 |
亮度均匀性 | ≥98% |
色度均匀性 | 0.001Cx,Cy之内 |
灰度( bit ) | 16 |
工作温度范围 | -20 ℃ 至 50 ℃ |
刷新率 | ≥3840Hz |
色温 | 3200~9300可调节 |
水平/垂直视角 | ≥170°/ ≥170° |
对比度 | ≥6000:1 |
防护等级(正面) | IP65 |
工作湿度范围 | 10 %- 80% RH 无凝结 |
存储温度范围 | -20 ℃ 至 60 ℃ |
峰值功耗( W/㎡ ) | 450 |
平均功耗( W/㎡ ) | 160 |
寿命典型值( hrs ) | 100,000 |
连续工作时间( h ) | 7*24 |
死屏灯率 | <5ppm(PPM每100万) |
工作电压 | DC4.5-5V
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供电要求 | AC：220×（1±10%）V、50×（1±5%）Hz
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支持3D显示 | LED显示屏支持3D显示，100%DCI-P3色域显示、箱体间无线连接、120HZ高帧率HFR功能。 |
特点1 | 全彩LED屏模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金≥50u厚度，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观。 |
特点2 | 全彩LED屏采用集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装，配合封装胶体材料及超薄的封装胶体厚度，确保表面平整性和一致性。 |
*以上参数是典型值，可根据实际项目要求进行调整。
